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单
面
电
路
板 |
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碳
膜
电
路
板
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双
面
元
件
板 |
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双
面
电
路
板 |
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印制板主要技术指标
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指
标
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数
据
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最大加工面积
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500mm×710mm(20”×28”)
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最小线宽/间距
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0.15mm(0.004”)
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最小孔径
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ф0.3mm(0.012”)
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孔壁铜厚
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≥0.025mm
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孔电阻
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≤250UΩ(常态)
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孔径公差
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ф≤0.8mm ±0.05mm
ф＞0.8mm ±0.10mm
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孔位公差
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±0.05mm
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金属化孔拉脱强度
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(ф1.0) ＞120N
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金属化孔耐热应力
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280℃±5℃ 浸焊10s,金属化孔无断裂
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绝缘电阻
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1×1012Ω
(常态)
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抗剥强度
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1.5N/mm
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抗电强度
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≥1.6kv/mm(常态)
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焊盘拉脱强度
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＞120N
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可焊性
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235℃±5℃在3Sm内润湿
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翘曲度
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＜0.01mm/mm
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阻焊膜硬度
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＞5H
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阻焊膜耐热冲击
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260℃±5℃经三次,每次4S±
0.5S
无分层起泡
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外型尺寸公差
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±0.1mm
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自熄性
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94V0
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